1、電子、電氣領域:如測量PCB的形變、IC器件的高度、寬度、板材厚度等。
2、半導體、LCD領域:硅片表面的規(guī)則性,晶片的位移及厚度、寬度等。
3、機械制造領域:如板材尺寸,汽車鈑金的厚度、寬度、位置,配件的裝配位置等。
4、化工制造領域:如PVC薄膜褶皺線上檢測,3D打印工件的尺寸、位置、角度等。
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